摘要:H3C NX18 Plus路由器怎么样?华三nx18plus路由器想要拆机看看内部构造,该怎么拆机呢?下面我们就来看看华三NX18拆机教程,需要的朋友可以参考下......
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H3CNX18 Plus我在京东买来时199元。它是一款AX1800 WIFI6无线路由器。是高通、联发科、还是博通方案呢?我们拆开就知道了,下面我们就来看看华三nx18plus拆机教程。
包装没有封膜,打开包装:
配件里有网线:
电源规格12V/1.5A:
四根外置天线布局如下:
背面接口,一个蓝色千兆WAN口,三个灰色千兆LAN口,经典网口设计 。
底部:
拆开外壳看见主板,主板面积显得比较小。
是联发科方案。
主板背面:
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背面有一颗闪存芯片,型号是W25Q128JVSQ,容量16MB。
主板正面,只见一颗芯片上有覆盖了陶瓷散热片。我欲拆之,但破之。用的不知道是什么胶粘得很紧,一点都动不了。热风枪调到200度吹,边吹边用钳子夹,但不行,再使得力就碎了一角,碎片洒到主板上。放弃了,只能用PS大法,把芯片P上去。
无线射频电路详细信息如下图:
MT7905DAN,这颗芯片发热不大,在陶瓷散热片下方的MT7975DN发热比较大。
MT7905DAN+MT7975DN构成了“MT7915D”方案,支持双频WIFI6,2x2mimo,2.4Gzui高速率574Mbps,5Gzui高速率1201Mbps。
2.4G外置了两颗FEM芯片,型号是SKY85333-11,集成了PA和LNA,参数如下:
Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)
CPU型号是MT7621A,双核880MHz,不用多说了吧,大家都熟悉。集成了五口千兆交换芯片。
内存型号是NT5CC128M16JR-EK,容量256MB。
至此H3C的NX18 plus拆机完成,芯片汇总图:
手机查看到有四个WIFI,我以为是默认开了访客WIFI,但进去看见了是兼容WI-FI5模式的2.4G和5G。突然发现这功能很实用,因为有好多旧的智能设备或手机或一些intel的旧无线网卡连接WI-FI 6会有问题,连不上、反复在连接、提示密码错误等,让这些老旧设备连接WI-FI 5兼容信号就能解决这些问题了。
它的信号比TP的XDR1860强一点,但散热做得不够TP好。
以上就是华三NX18拆机教程,希望大家喜欢,请继续关注WiFi之家网。
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华三h3cR200路由器怎么样? h3cR200路由器开箱介绍
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电源规格12V/1.5A:
四根外置天线布局如下:
背面接口,一个蓝色千兆WAN口,三个灰色千兆LAN口,经典网口设计 。
底部:
拆开外壳看见主板,主板面积显得比较小。
是联发科方案。
主板背面:
背面有一颗闪存芯片,型号是W25Q128JVSQ,容量16MB。
主板正面,只见一颗芯片上有覆盖了陶瓷散热片。我欲拆之,但破之。用的不知道是什么胶粘得很紧,一点都动不了。热风枪调到200度吹,边吹边用钳子夹,但不行,再使得力就碎了一角,碎片洒到主板上。放弃了,只能用PS大法,把芯片P上去。
无线射频电路详细信息如下图:
MT7905DAN,这颗芯片发热不大,在陶瓷散热片下方的MT7975DN发热比较大。
MT7905DAN+MT7975DN构成了“MT7915D”方案,支持双频WIFI6,2x2mimo,2.4Gzui高速率574Mbps,5Gzui高速率1201Mbps。
2.4G外置了两颗FEM芯片,型号是SKY85333-11,集成了PA和LNA,参数如下:
Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switch
Fully matched input and output
Integrated power detector and directional coupler
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power: +28 dBm, MCS0
Small LGA (24-pin, 3 x 5 mm) package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)
CPU型号是MT7621A,双核880MHz,不用多说了吧,大家都熟悉。集成了五口千兆交换芯片。
内存型号是NT5CC128M16JR-EK,容量256MB。
至此H3C的NX18 plus拆机完成,芯片汇总图:
手机查看到有四个WIFI,我以为是默认开了访客WIFI,但进去看见了是兼容WI-FI5模式的2.4G和5G。突然发现这功能很实用,因为有好多旧的智能设备或手机或一些intel的旧无线网卡连接WI-FI 6会有问题,连不上、反复在连接、提示密码错误等,让这些老旧设备连接WI-FI 5兼容信号就能解决这些问题了。
它的信号比TP的XDR1860强一点,但散热做得不够TP好。
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