[PConline 评测]7月9日，惠普暗影精灵6上市，不负众望，它终于更换了新的模具。通过简化的外观设计，它的外观更加“清新”也更加沉稳。体积虽比上代缩小8%，但得益于其使用了自家zui高端的酷凉风暴散热技术，所以它的性能和配置更为“暴躁”。
值得称赞的是，惠普暗影精灵6是当下为数不多能够在万元内搭配RTX2070Max-Q独显的一线厂商机型，对于发烧级玩家来说，确实是非常实惠的选择。
好饭不怕来得晚，那么暗影精灵6这碗饭究竟有多香？今天我们将通过此拆解评测文章来让玩家对其性能以及内部构造有一个更深入的了解。另外，我也会通过该文来和大家分享一下主流游戏本的拆机方法以及清灰、换硅脂步骤。
20分钟双烤不降频，这散热是真的稳了！
配置参数是门面，它就像我们每个人的简历一样，确实能起到吸引人的作用，但我们是否真的如简历描述的一样优秀，还得靠实战。那么笔记本能否发挥出其配置参数上应有的性能，就得通过“双烤”这个实战项目来验一验。
↑点我查看测试机配置详情（参考价8999元）：
在我们的眼里，对笔记本进行双烤（让CPU和GPU满负荷工作）长达20分钟以上，如果CPU和GPU都还能达到硬件标称的功耗设计的话，那么就说明这款笔记本的散热设计是合格的（持续让硬件满负荷工作会大幅增加发热量，如果笔记本散热不佳，CPU/GPU硬件就会随之降频，功耗也就会下降，而zui终性能也会明显下降）。
让我们来回顾一下我们手里这台暗影精灵6的散热实力，首发当天我们对其进行了Furmark+AIDA64FPU模式的20分钟双烤。回顾之前的烤机结果来看，暗影精灵6的2070Max-Q显卡功耗可以稳定保持在90W的功耗，而此时i5-10300H处理器的功耗为47W，频率为4.18GHz，均达到了硬件实标水准，说明暗影精灵6的散热确实非常不错。
（此前双烤测试环境：Windows版本为1909，BIOS为AMIF.01，显卡驱动为451.48，室温为26℃左右，测试全程开启狂暴模式。）
↑取自于幻影精灵X旗舰产品线的散热模组，铜管由均热板覆盖，大幅增加散热性能
所以在实际的游戏中，暗影精灵6的发挥也非常不错，并且6款游戏全程游玩下来，画面和帧数很稳定，没有出现过跳帧和卡顿的情况。各类3A大作在开启高/zui高画质的前提下还能达到平均60FPS的帧数，可以看出暗影精灵6确实是一款诚意之作。
那么想必大家也和我一样，想知道它出色的性能发挥和良好的散热背后究竟藏着什么秘密，下面我们就拆个机看看。
拆机方便，10分钟之内换硬盘内存！
暗影精灵6的D面和机身后侧都放置了大面积的出风口，尤其是D面出风口+防尘网的设计占据了D面41.5%的面积，通风量明显要比上代有显著提升。
第一步：拆背板
暗影精灵6外壳螺丝规格和内部绝大多数螺丝一致，因此使用一根十字改锥就能完成整套拆解流程。
首先我们需要把机身D面四周的八颗螺丝轻轻拧下来。
注意固定后可的这八颗外壳螺丝长短不一，分为四长四短，复原的时候不要拧错。
将螺丝卸下来以后就可以用撬棒将背板翘起了，暗影精灵6的背板是由一整块复合材料制成，因此撬开背板的时候一定要慢，而且背板上的卡扣比较多，切忌大力出奇迹。
当背板四周所有卡扣被撬开以后即可将其卸下。
↑扬声器
背板拆下来以后就能机身内部构造了，是不是非常紧凑美观？而且可以看出这一代暗影精灵取消了传统的机械硬盘位，改为了双M.22280接口，因此可总计装置两块SSD固态硬盘。
红：NVIDIAGeForceRTX2070Max-Q显卡
绿：Intel酷睿i5-10300H处理器
黄：双M.22280硬盘插槽，原机配三星512GPCIeNVMeSSD固态硬盘
粉：双内存槽，原机配双三星8GDDR43200MHz内存
紫：70.91Wh锂电池
第二步：拆电池和硬盘
拆卸笔记本内部硬件前，一定要确保电脑是关机状态。建议优先把电池卸掉会更加安全,以免拆装过程中意外开机导致内部硬件烧毁。
另外，暗影精灵6采用长方形片状锂离子电池，质地有些柔软，因此拆卸过程要十分小心，千万不要让电池与坚硬物体接触，轻拿轻放注意不要损坏。
↑拆卸电池的同时记得断开电池与主板上的连接线
固定暗影精灵6电池的其中一颗螺丝藏在了M.2硬盘的下面，因此需要先把硬盘拆卸下以后才能取出电池。
↑左侧M.2槽下方还藏有一颗螺丝
↑拧下硬盘螺丝轻轻拔出硬盘即可
电池采用的是70.91Wh大容量电池，为该机提供了良好的续航能力。
↑70.91Wh锂电池
值得一提的是，暗影精灵6原机每个M.2插槽上都自带一个铜质硬盘背板，可以通过上面的导热用硅脂垫与硬盘进行固定，能为固态硬盘导热，增强硬盘运行效能，固态硬盘不会因为过热而降频，同时延长使用寿命。
测试机型内置的硬盘为PCIe3.0X4NVMe协议的512GB三星固态硬盘。
↑三星固态硬盘
机身右侧的M.2接口未安装硬盘，如果觉得硬盘不够大家可以自行购买一条M.2固态硬盘安装上去。
↑机身右侧预留的M.2接口与铜质背板
第三步，拆内存
下面我们再看看暗影精灵6的内存如何拆卸。暗影精灵6机身内部有两个内存插槽，可以组建双通道内存。内存槽两侧有弹性卡扣，拆卸时可以直接用手将两侧卡口向外轻推，随后即可取出内存。而安装内存只需将内存金手指对准插槽触点斜推进去，轻轻向下压即可完成安装。
↑双内存插槽
测试机搭载的内存为两条8GB三星DDR43200MHz高频内存，共计16GB。
小贴士：定期更换硅脂有益保持良好的散热性能！
第四步，拆散热
散热系统可以说是游戏本中zui核心的部件了，良好的散热既可以保证硬件处于zui优性能状态工作，又可以大幅延长电子设备的使用寿命，一般我们建议大家一年为周期为笔记本更换一次优质的硅脂。
那么可以看到暗影精灵6的散热系统一体性很强，CPU和GPU之上还覆盖有均热板，并共计有4根热管、2个风扇和3个出风口，散热鳍片总长度也比上代增加25%，它们为一体化的设计，可以看作是一整片“散热板”，大幅增加了导热性能。
其中2根8mm主热管负责将CPU/GPU热量导向至机身背面的主散热鳍片，分别对应左右两只风扇。1根辅热管将GPU热量引至机身侧面的散热鳍片，并由左侧风扇向机外排出。另外还有1根辅热管在均热板上，负责将热量均匀散布到均热板之上，让热量更高效地传导出去。
↑暗影精灵6散热系统
我们先拆下“散热板”部分。散热系统上每个螺丝标记好了安装顺序，我们可以按照数字拆卸螺丝。
注意，“散热板”还有下图注的两颗螺丝需要拆卸。
↑拆卸上述螺丝后可取下散热板
将“散热板”拆卸下来后即可拆卸两个散热风扇。
拆卸风扇时要注意断开风扇与主板之间连接的电源线。
可以看出，暗影精灵6这次大幅升级了散热模块，相较于上一代产品，散热片面积增加了25%，风扇面积增加了15%，zui大进风量提升了62%。而且，这次暗影精灵6采用了双12V三相马达及液态轴承，进一步增强了暗影精灵6的散热效果，同时也尽量避免了风扇高转速时带来的噪音。
将“散热板”拆卸下来后，动手能力强的玩家就可以自行更换CPU/GPU的硅脂了。
由于暗影精灵6使用了高端游戏本中常见的均热板，而均热板可以看作是一个异形的大导热管，但它比导热管的热量扩散速度更快，并且热量还会更均匀的散布开，因此整体的热交换效率会高很多，这也是保证笔记本长时间烤机不降频的秘密所在。
到目前为止，我们就已经完成了清灰、换硅脂、换内存、换硬盘等常规维护和升级的步骤。
那么总体来说，惠普暗影精灵6是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，但是螺丝规格相对统一，只需用一个十字改锥即可完成上述所有拆机步骤。
拆机之后我们可以看到惠普暗影精灵6的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级惠普暗影精灵6的内存与硬盘，以及清灰换硅脂还是比较简单的，只要拆卸下底盖就能看到内存槽与M.2接口。
那么散热方面这次惠普暗影精灵6也确实做得非常到位，实际的游戏操作体验中，我们也看到了它真正的实力，不得不说这是一款非常值得购买的游戏本。
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